Dũng Virgo
Xiaomi đang mở rộng chiến lược bán dẫn theo hướng tham vọng hơn thay vì chỉ tự phát triển chip cho điện thoại. Ba thành viên mới thuộc dòng XRING lần lượt nhắm đến smartphone, xử lý AI và hệ thống lái thông minh trên ô tô.
Điểm đáng chú ý là XRING O3 dành cho smartphone và XRING D100 dành cho xe tự lái đều được sản xuất trên tiến trình 3 nm. Trong khi đó, XRING O100 tập trung vào khả năng tăng tốc các mô hình AI lớn, đặc biệt trong những hệ thống cần xử lý dữ liệu ngay tại thiết bị.
XRING O3 đưa Xiaomi tiến sâu hơn vào chip smartphone
Trong bộ ba sản phẩm, XRING O3 là con chip có khả năng tiếp cận người dùng sớm nhất. Xiaomi dự kiến đưa SoC này lên Xiaomi 18 Fold, mẫu điện thoại gập được lên kế hoạch ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 9, sau đó mở rộng sang Pad 9 Pro Max.
XRING O3 được sản xuất trên tiến trình 3 nm của TSMC, sở hữu CPU 10 nhân và GPU 16 nhân. Theo kết quả thử nghiệm nội bộ do Xiaomi công bố, con chip đạt 5.228.014 điểm trên AnTuTu. Đây là con số tham khảo từ điều kiện kiểm tra của hãng, không nên được xem là mức hiệu năng cố định trên mọi thiết bị thương mại.
So với thế hệ trước, Xiaomi cho biết hiệu năng CPU của O3 tăng 60%, hiệu năng đồ họa tăng 85% và hiệu quả năng lượng cải thiện 64%. Những thay đổi này có ý nghĩa rõ rệt đối với điện thoại gập, nơi nhà sản xuất phải cân bằng giữa hiệu năng cao, không gian linh kiện hạn chế và thời lượng pin.
Về khả năng kết nối với bộ nhớ, XRING O3 hỗ trợ LPDDR6 với băng thông tối đa 113,8 GB/s. Năng lực xử lý AI được công bố ở mức khoảng 200 TOPS, còn động cơ mạng nơ-ron nhanh hơn 45% so với thế hệ trước. Các thông số này có thể hỗ trợ những tác vụ như xử lý ảnh, nhận diện giọng nói và các tính năng AI chạy trực tiếp trên điện thoại.
Xiaomi cho biết quá trình phát triển XRING O3 kéo dài 459 ngày. Tuy nhiên, việc hãng có chip riêng không đồng nghĩa Qualcomm và MediaTek sẽ lập tức biến mất khỏi danh mục sản phẩm. Xiaomi vẫn dự kiến sử dụng phần lớn chip từ hai đối tác này cho smartphone, đồng thời từng bước đưa chip nội bộ lên một số thiết bị chủ lực.
O100 tập trung vào bài toán chạy AI tại thiết bị
Nếu O3 là nền tảng tính toán cho smartphone, XRING O100 lại được thiết kế cho một nhu cầu rộng hơn: tăng tốc các mô hình AI trên nhiều loại thiết bị. Con chip này được sản xuất trên tiến trình 6 nm và sử dụng kiến trúc xếp chồng bộ xử lý với bộ nhớ theo chiều dọc.
Cách thiết kế này nhằm rút ngắn khoảng cách giữa bộ nhớ và bộ xử lý. Khi chạy các mô hình AI lớn, việc giảm thời gian di chuyển dữ liệu có thể giúp hạ độ trễ và cải thiện hiệu suất tổng thể. Đây là yếu tố quan trọng trong những trường hợp thiết bị phải phản hồi nhanh mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy chủ đám mây.
Theo Xiaomi, O100 có băng thông tối đa 1,22 TB/s. Chip hướng đến các mô hình AI chạy trực tiếp trên smartphone, máy tính, robot và ô tô. Trong một thử nghiệm của hãng, hệ thống dùng O100 đạt tốc độ suy luận tối đa 330 token/giây với mô hình 3 tỷ tham số, đồng thời có thể chạy cục bộ các mô hình lên tới 120 tỷ tham số.
Cần lưu ý rằng tốc độ token/giây phụ thuộc vào mô hình, phần mềm, cách tối ưu và điều kiện thử nghiệm. Vì vậy, kết quả 330 token/giây không đại diện cho mọi ứng dụng AI hoặc mọi thiết bị sử dụng O100.
O100 đã hoàn tất giai đoạn kiểm chứng silicon và dự kiến được thương mại hóa từ năm 2027. Xiaomi cũng dùng con chip này trong AI Cube Prototype để trình diễn khả năng vận hành mô hình AI cục bộ. Tuy nhiên, AI Cube hiện mới là nguyên mẫu, chưa phải sản phẩm thương mại được bán rộng rãi.
Sự xuất hiện của AI Cube cho thấy Xiaomi có thể không chỉ bán chip riêng lẻ. Hãng còn muốn kết hợp nhiều thành phần XRING thành một hệ thống tính toán hoàn chỉnh, phục vụ các thiết bị gia dụng, máy tính, robot hoặc phương tiện thông minh.
D100 là bước thử sức trong lĩnh vực xe tự lái
XRING D100 đánh dấu hướng đi khác biệt nhất trong bộ ba chip mới. Đây là chip tính toán AI dành cho hệ thống lái thông minh, một lĩnh vực đòi hỏi năng lực xử lý lớn, độ ổn định cao và khả năng phản hồi liên tục từ nhiều cảm biến.
D100 cũng được sản xuất trên tiến trình 3 nm. Chip có CPU 20 nhân, NPU 16 nhân và hỗ trợ tối đa 160 GB bộ nhớ hợp nhất. Xiaomi cho biết D100 có thể vận hành các mô hình AI với quy mô lên tới 200 tỷ tham số.
Khác với O3, Xiaomi chưa công bố chỉ số TOPS của D100 và cũng chưa tiết lộ mẫu xe đầu tiên sẽ sử dụng chip này. D100 đã hoàn tất kiểm chứng, nhưng dự kiến chỉ được triển khai trên xe thực tế từ năm 2027.
Việc phát triển chip lái thông minh giúp Xiaomi chủ động hơn trong việc phối hợp giữa phần cứng, hệ điều hành và các thuật toán hỗ trợ lái. Tuy nhiên, để biến một chip có thông số cao thành hệ thống vận hành đáng tin cậy, hãng còn phải hoàn thiện phần mềm, kiểm thử an toàn và tích hợp với nền tảng xe thực tế.
Xiaomi bước vào thị trường này trong bối cảnh nhiều hãng xe điện Trung Quốc cũng đang đầu tư vào năng lực tính toán nội bộ. Nio, Li Auto, Xpeng và BYD đều đã có những nỗ lực riêng trong việc phát triển chip hoặc hệ thống hỗ trợ lái thông minh. Vì vậy, D100 sẽ phải cạnh tranh không chỉ về hiệu năng mà còn về khả năng triển khai trên quy mô lớn.
Ba chip, ba hướng phát triển trong hệ sinh thái XRING
| Chip | Định hướng | Thông số đáng chú ý | Dự kiến |
|---|---|---|---|
| XRING O3 | Smartphone và máy tính bảng | Tiến trình 3 nm, CPU 10 nhân, GPU 16 nhân, khoảng 200 TOPS | Xuất hiện trên Xiaomi 18 Fold |
| XRING O100 | Tăng tốc AI | Tiến trình 6 nm, băng thông 1,22 TB/s, chạy mô hình tối đa 120 tỷ tham số | Thương mại hóa từ năm 2027 |
| XRING D100 | Lái thông minh | Tiến trình 3 nm, CPU 20 nhân, NPU 16 nhân, hỗ trợ bộ nhớ 160 GB | Ứng dụng trên xe từ năm 2027 |
Cách phân chia này cho thấy Xiaomi đang xây dựng năng lực thiết kế chip theo từng nhóm sản phẩm. O3 có thể tạo khác biệt cho điện thoại, O100 phục vụ các tác vụ AI cần xử lý cục bộ, còn D100 hướng tới phương tiện thông minh. Nếu được triển khai đồng bộ, các chip này có thể trở thành nền tảng chung cho hệ sinh thái thiết bị của hãng.
Xu hướng tự chủ phần cứng cũng đang diễn ra ở nhiều tập đoàn công nghệ. Cuộc cạnh tranh không chỉ nằm ở số nhân xử lý hay điểm benchmark, mà còn liên quan đến khả năng kiểm soát phần mềm, bộ công cụ phát triển và mức độ tối ưu giữa chip với sản phẩm cuối. Người dùng có thể tham khảo thêm những diễn biến mới trong cuộc đua chip di động qua bài viết Exynos 2700 được cho là vượt Snapdragon Elite Gen 6.
Khoản đầu tư lớn và bài toán hiệu quả thương mại
Xiaomi cho biết đã đầu tư hơn 21 tỷ nhân dân tệ cho lĩnh vực chip kể từ khi tái khởi động chương trình phát triển bán dẫn vào năm 2021. Hãng cũng xây dựng đội ngũ khoảng 3.000 kỹ sư để phục vụ hoạt động nghiên cứu và phát triển.
Trước XRING O3, Xiaomi từng giới thiệu XRING O1 cho smartphone. Tổng số thiết bị xuất xưởng dùng O1 đã vượt 1 triệu máy, nhưng số smartphone bán ra kể từ sau tháng 5/2025 mới đạt khoảng 150.000 máy. Những con số này phản ánh quy mô triển khai chip tự thiết kế vẫn còn khiêm tốn so với tổng thị trường mà Xiaomi đang phục vụ.
Thách thức của hãng vì thế không dừng ở việc tạo ra chip có tiến trình hiện đại hoặc điểm số ấn tượng. Xiaomi phải bảo đảm nguồn cung ổn định, tỷ lệ sản xuất đạt yêu cầu, khả năng tích hợp vào thiết bị và hệ sinh thái phần mềm đủ hoàn thiện. Với chip xe tự lái, yêu cầu về độ tin cậy và kiểm thử còn cao hơn nhiều so với smartphone.
Áp lực tài chính cũng là yếu tố không thể bỏ qua. Trong ba tháng kết thúc vào tháng 6/2026, Xiaomi ghi nhận khoản lỗ hoạt động 2,6 tỷ nhân dân tệ ở các mảng kinh doanh mới như xe điện và AI. Trong khi O100 và D100 chưa dự kiến thương mại hóa rộng rãi trước năm 2027, thời gian thu hồi khoản đầu tư có thể còn kéo dài.
Do đó, ba chip XRING mới chưa cho thấy Xiaomi đã sẵn sàng thay thế Qualcomm, MediaTek hay Nvidia trên mọi sản phẩm. Điều chúng chứng minh rõ hơn là phạm vi đầu tư của hãng đã thay đổi: từ việc tạo ra chip riêng cho điện thoại sang xây dựng các nền tảng tính toán phục vụ AI, robot và ô tô.
Trong những năm tới, thành công của chiến lược này sẽ phụ thuộc vào cách Xiaomi biến thông số kỹ thuật thành sản phẩm thực tế. Nếu O3 tạo được dấu ấn trên điện thoại gập, O100 được đưa vào các thiết bị AI thương mại và D100 vận hành ổn định trên xe, XRING có thể trở thành một trụ cột quan trọng trong hệ sinh thái công nghệ của Xiaomi.
Hà Nội thử nghiệm xe tự hành và robot giao hàng tại Hòa Lạc
SpaceX lên kế hoạch xây tổ hợp Starship 100 tỷ USD tại Louisiana
VNeID có thể tự khóa nếu số điện thoại không chính chủ
Hồ Trọng Đức trở thành CTO Techvify, đặt trọng tâm vào AI
Cảnh giác cuộc gọi giả mạo đúng số người thân, ngân hàng
Apple lập trung tâm đào tạo nhân lực chuỗi cung ứng tại Việt Nam
Cảnh báo thủ đoạn giả mạo khuôn mặt để rút tiền ngân hàng
