Dũng Virgo
Xiaomi đang tiếp tục mở rộng chiến lược tự phát triển chip di động, với tâm điểm mới là bộ xử lý Xring O3. Theo các nguồn tin am hiểu kế hoạch, con chip này sẽ do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet và có thể được trang bị cho một mẫu smartphone màn hình gập cao cấp sắp ra mắt.
Thông tin trên cho thấy Xiaomi không chỉ muốn làm chủ thiết kế linh kiện bên trong điện thoại, mà còn đang tìm cách nâng vị thế trong phân khúc thiết bị cao cấp. Nếu kế hoạch thành hiện thực, Xring O3 sẽ là bước tiến tiếp theo sau Xring O1, bộ xử lý đầu tiên do Xiaomi tự phát triển và giới thiệu vào năm 2025.
Xring O3 có thể xuất hiện trên smartphone gập cao cấp
Ngày 24/8, Xiaomi công bố phiên bản mới trong dòng chip Xring do hãng tự thiết kế. Hai nguồn tin cho biết TSMC sẽ đảm nhận việc sản xuất Xring O3 bằng công nghệ tiến trình 3nm. Đây là thông tin chưa được Xiaomi hoặc TSMC xác nhận công khai tại thời điểm báo cáo.
Một nguồn tin tiết lộ bộ xử lý mới dự kiến dành cho mẫu điện thoại màn hình gập cao cấp sắp ra mắt của Xiaomi. Mục tiêu xuất xưởng được đưa ra ở mức khoảng 200.000-300.000 chiếc. Con số này phản ánh định hướng ban đầu khá tập trung, thay vì đưa chip mới lên một dòng sản phẩm phổ thông với sản lượng lớn ngay từ đầu.
Việc lựa chọn smartphone gập làm thiết bị đầu tiên sử dụng Xring O3 cũng có thể giúp Xiaomi tạo điểm nhấn cho sản phẩm cao cấp. Tuy nhiên, các thông tin như tên máy, thời điểm ra mắt, cấu hình cụ thể hay giá bán hiện chưa được công bố trong dữ liệu hiện có.
Tiến trình 3nm nói lên điều gì?
Trong chip di động, tiến trình sản xuất là một trong những yếu tố quan trọng liên quan đến mật độ bóng bán dẫn, mức tiêu thụ năng lượng và khả năng tích hợp nhiều thành phần trên cùng một đế chip. Tiến trình 3nm thuộc nhóm công nghệ sản xuất tiên tiến, vì vậy việc sử dụng nó cho Xring O3 cho thấy Xiaomi đang đặt mục tiêu cao hơn về năng lực thiết kế.
Dù vậy, không nên chỉ dựa vào thông số 3nm để kết luận Xring O3 sẽ vượt trội về hiệu năng. Trải nghiệm thực tế còn phụ thuộc vào kiến trúc CPU, GPU, bộ xử lý AI, modem, khả năng tản nhiệt và cách phần mềm được tối ưu. Những chi tiết này chưa được Xiaomi chia sẻ.
Về bản chất, chip dành cho smartphone hiện đại thường là một SoC, tức hệ thống tích hợp nhiều khối xử lý trong một linh kiện. Ngoài CPU đảm nhiệm các tác vụ tính toán, SoC còn có thể bao gồm GPU để xử lý đồ họa, bộ xử lý AI và các thành phần phục vụ camera, kết nối cùng nhiều chức năng khác.
Xiaomi muốn giảm phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek
Phát triển chip riêng là một chiến lược dài hạn, đòi hỏi nguồn lực lớn nhưng có thể mang lại nhiều lợi thế cho nhà sản xuất điện thoại. Khi kiểm soát thiết kế SoC, Xiaomi có thêm khả năng phối hợp giữa phần cứng, hệ điều hành và các tính năng độc quyền trên thiết bị.
Hướng đi này cũng giúp hãng giảm mức độ phụ thuộc vào những nhà cung cấp chip bên ngoài như Qualcomm và MediaTek. Trong phân khúc cao cấp, sự khác biệt giữa các mẫu điện thoại không còn chỉ nằm ở camera, màn hình hay thiết kế. Khả năng xử lý AI, tối ưu pin và tích hợp phần mềm ngày càng trở thành yếu tố cạnh tranh quan trọng.
Xiaomi không phải công ty duy nhất theo đuổi mô hình này. Apple đã xây dựng hệ sinh thái chip riêng trong nhiều năm, trong khi Samsung Electronics và Huawei cũng phát triển các bộ xử lý phục vụ thiết bị của mình. Việc Xiaomi đầu tư vào Xring cho thấy hãng muốn tiến gần hơn tới nhóm nhà sản xuất có khả năng kiểm soát nhiều lớp công nghệ cốt lõi.
Xu hướng tự thiết kế chip cũng đang lan rộng ra ngoài điện thoại. Xiaomi từng cho biết hệ sinh thái chip của hãng có định hướng mở rộng từ smartphone sang các thiết bị khác. Bạn đọc có thể xem thêm thông tin về kế hoạch này trong bài Xiaomi mở rộng hệ sinh thái chip từ smartphone đến xe tự lái.
Xring O1 tạo nền tảng cho thế hệ tiếp theo
Xring O3 không xuất hiện một cách độc lập, mà kế thừa quá trình Xiaomi thử nghiệm với Xring O1. Bộ xử lý đầu tiên của hãng được giới thiệu vào tháng 5/2025 và sau đó được sử dụng trên nhiều nhóm thiết bị, gồm smartphone, máy tính bảng và đồng hồ thông minh.
Theo thông tin Xiaomi đưa ra trong cuộc trao đổi về kết quả kinh doanh, tổng số thiết bị sử dụng Xring O1 đã vượt mốc 1 triệu chiếc kể từ khi chip này ra mắt. Riêng số smartphone dùng Xring O1 được các nguồn tin ước tính khoảng 150.000 máy.
Những con số này chưa thể sánh với quy mô các dòng chip phổ biến trên thị trường, nhưng vẫn cung cấp cho Xiaomi dữ liệu thực tế về độ ổn định, mức tiêu thụ điện và khả năng tương thích phần mềm. Đây là nền tảng quan trọng trước khi hãng chuyển sang một thiết kế mới và tiến trình sản xuất tiên tiến hơn.
Đối với người dùng, thành công của Xring O1 không chỉ được đo bằng số lượng thiết bị bán ra. Xiaomi còn cần chứng minh khả năng cập nhật phần mềm lâu dài, tối ưu ứng dụng, hỗ trợ nhà phát triển và duy trì chất lượng ổn định giữa các lô sản phẩm. Những yếu tố này sẽ quyết định mức độ đón nhận của Xring O3 trên smartphone gập.
Hợp tác với TSMC giúp Xiaomi tập trung vào thiết kế
TSMC là một trong những nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn trên thế giới. Việc đặt hàng từ một đối tác chuyên về gia công bán dẫn cho phép Xiaomi tập trung nhiều hơn vào thiết kế kiến trúc, tối ưu SoC và xây dựng trải nghiệm trên thiết bị.
Trong chuỗi sản xuất chip, thiết kế và chế tạo là hai công đoạn khác nhau. Xiaomi chịu trách nhiệm phát triển bộ xử lý theo mục tiêu sản phẩm, còn TSMC được cho là đảm nhận việc sản xuất trên tiến trình 3nm. Cách phân chia này phổ biến trong ngành bán dẫn, nơi không phải mọi công ty thiết kế chip đều sở hữu nhà máy chế tạo riêng.
Tuy nhiên, sử dụng tiến trình cao cấp cũng đặt ra những yêu cầu nghiêm ngặt về chi phí, năng lực sản xuất và kiểm định. Nếu sản lượng ban đầu của mẫu điện thoại gập chỉ ở mức 200.000-300.000 máy, Xring O3 nhiều khả năng sẽ được triển khai có chọn lọc trong giai đoạn đầu.
Điện thoại gập là phép thử quan trọng
Smartphone màn hình gập thường có giá cao hơn điện thoại dạng thanh và yêu cầu sự phối hợp chặt chẽ giữa nhiều linh kiện. Không gian bên trong bị giới hạn, trong khi thiết bị phải xử lý màn hình lớn, bản lề, camera, kết nối không dây và thời lượng pin trong một thân máy mỏng.
Vì vậy, mẫu điện thoại gập sử dụng Xring O3 sẽ là phép thử đáng chú ý đối với Xiaomi. Con chip cần hoạt động ổn định trong nhiều tình huống, từ đa nhiệm trên màn hình lớn đến chụp ảnh, gọi video và xử lý các tác vụ AI. Tuy nhiên, hiện chưa có dữ liệu chính thức để đánh giá hiệu suất hoặc khả năng tiết kiệm pin của Xring O3.
Thị trường điện thoại gập cũng đang thu hút nhiều nhà sản xuất lớn. Apple được cho là đang chuẩn bị bước vào phân khúc này, theo thông tin trong bài Apple xác nhận sự kiện 9/9, iPhone gập sắp ra mắt. Sự cạnh tranh có thể khiến các hãng phải đầu tư mạnh hơn vào chip, bản lề, màn hình và phần mềm tối ưu cho thiết kế gập.
Những điểm vẫn chưa được xác nhận
Dù thông tin về Xring O3 đang thu hút sự chú ý, nhiều chi tiết quan trọng vẫn chưa có thông báo chính thức. Xiaomi và TSMC chưa bình luận về việc hợp tác, tiến trình sản xuất hoặc mục tiêu xuất xưởng được các nguồn tin đề cập.
- Tên thương mại và cấu hình đầy đủ của smartphone gập chưa được tiết lộ.
- Thông số CPU, GPU, modem và khả năng xử lý AI của Xring O3 chưa được công bố.
- Chưa có xác nhận về thời điểm ra mắt hoặc thị trường phân phối thiết bị.
- Con số 200.000-300.000 máy mới là mục tiêu được nguồn tin đề cập, không phải doanh số thực tế.
Do đó, các đánh giá về hiệu năng, thời lượng pin hay lợi thế của Xring O3 cần chờ thông tin chính thức và kết quả thử nghiệm độc lập. Ở thời điểm hiện tại, điểm đáng chú ý nhất nằm ở chiến lược: Xiaomi đang từng bước chuyển từ việc chỉ sử dụng chip do đối tác cung cấp sang tự kiểm soát thiết kế SoC.
Bước tiến dài hạn của Xiaomi trong lĩnh vực bán dẫn
Việc giới thiệu Xring O3 sau Xring O1 cho thấy Xiaomi muốn duy trì lộ trình phát triển chip riêng thay vì coi đây là một dự án ngắn hạn. Nếu chip mới được sản xuất thành công trên tiến trình 3nm và vận hành ổn định trên smartphone gập, hãng sẽ có thêm kinh nghiệm để mở rộng sang nhiều thiết bị hơn.
Trong ngắn hạn, người dùng có thể chưa thấy sự thay đổi rõ rệt chỉ từ tên gọi Xring O3. Nhưng về dài hạn, năng lực tự thiết kế chip có thể giúp Xiaomi chủ động hơn trong kế hoạch sản phẩm, tối ưu tốt hơn giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời tạo bản sắc riêng trong cuộc đua điện thoại cao cấp.
Hiện mọi thông tin về mẫu máy màn hình gập dùng Xring O3 vẫn cần được xem là chưa chính thức. Dẫu vậy, sự xuất hiện của con chip này cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành smartphone đang chuyển dần từ cuộc đua thông số sang cuộc đua kiểm soát công nghệ nền tảng.
Galaxy S27 Pro lộ thiết kế giống Ultra nhưng camera bị cắt giảm
iPhone 18 Pro Max có thể đổi thiết kế lấy thời lượng pin
REDMI Note 17 4G: Pin 7.700mAh, màn hình 120Hz
Điện thoại đắt hơn: Hãng bù giá cho người dùng ra sao?
Galaxy S26 FE: Bản S-series thực dụng, mạnh ở điều cần thiết
REDMI Note 17 Pro Max 5G: pin 10.000mAh, giá từ 15,99 triệu
Galaxy S26 FE: Thiết kế cao cấp, AI đầy đủ, giá từ 18,99 triệu
